Лазерная технология резки керамики в сравнении с механической и гидрообразивной резкой является более точной. Кроме того, резка керамики лазером позволяет избежать деформации и разрушения заготовки, т.к. не создает механических напряжений в материале.
Требования к лазеру при резке керамики для электроники:
Требования к лазеру при резке керамики для электроники:
Первое – точность.
При сквозной металлизации нескольких слоёв керамических подложек отверстия должны совпадать, а диаметр таких отверстий около 80 мкм. Малейшая ошибка - и сквозной металлизации не будет, и всё изделие "в помойку".
Если точность лазерной резки около 30 мкм – то проблем с металлизацией не будет. Количество получаемых отверстий может достигать несколько тысяч на одном слое.
Второе – защита от внешних факторов.
При изменении в помещении температурного режима направляющие и основание может меняться и точность выдержать не удасться. Основание лазера должно быть из мрамора или гранита.
Кроме того нужно изолировать от вибраций всю систему.
Система перемещения стола должна быть очень жёсткой, не люфтить.
Третье – технология.
В процессе лазерной обработки мы можем менять большое количество параметров. Их можно условно разделить на 3 группы:
-
Параметры лазерного излучения.
-
Параметры оптической системы.
-
Параметры системы перемещения.
Все эти параметры гибко меняются, формируя процесс, который мы и называем технология лазерной обработки.
В ряде задач есть необходимость обрабатывать «сырую» керамику, и при неграмотных параметрах она может остекленеть. Дальнейшая проблема заключается в том, что накладывая следующие слои, сквозная металлизация не происходит.
При резке спеченной керамике есть свои трудности. Проблема в том, что лазер имеет свойство нагревать материал, из-за чего керамика трескается. Организовать процесс таким образом, чтобы лазер именно испарял керамику без трещин – задача, требующая высокого профессионализма.
Мы режем керамику на высокоточным станке лазерной резки с мраморным столом с рабочим полем 600х600 мм:
- Лазерный излучатель IPG YLS-1500-U-K мощностью 1500 Вт.
- Головка лазерной резки Ospri с автофокусом.
- Точность 30 мкм.
Контроль качества производим на электронном микроскопе:
- Рабочее поле 250х150 мм,
- Увеличение 18х – 120х,
- Перемещение по оси Z 150 мм,
- Разрешение измерительной системы 0,001 мм.
- Лазерный излучатель IPG YLS-1500-U-K мощностью 1500 Вт.
- Головка лазерной резки Ospri с автофокусом.
- Точность 30 мкм.
Контроль качества производим на электронном микроскопе:
- Рабочее поле 250х150 мм,
- Увеличение 18х – 120х,
- Перемещение по оси Z 150 мм,
- Разрешение измерительной системы 0,001 мм.
Заказать лазерную резку керамики:
nar@parallaks.com
8-915-980-01-50, 8-910-663-70-01
8-915-980-01-50, 8-910-663-70-01
